سبد خرید شما خالی است.
به دلیل شکل بلندتر پردازنده‌های LGA 1700 و نحوه قرارگیری آنها در سوکت، پردازنده‌های نسل 12، 13 و 14 اینتل Core به‌خاطر خم شدن یا تغییر شکل در سوکت مادربورد شناخته بسیار سرو صدا کردند. این مشکل می‌تواند باعث افزایش دمای CPU شود زیرا تماس با خنک‌کننده به صورت یکنواخت برقرار نمی‌شود. برای حل این مشکل، شرکت‌هایی مانند Thermal Grizzly و Thermalright قاب‌های کاملی به‌عنوان جایگزین برای مکانیزم ILM (Independent Loading Mechanism – مکانیزم قفل CPU) در سوکت LGA1700 عرضه کرده‌اند. تیم تامزهاردور قاب تماس LGA1700-BCF از شرکت Thermalright را آزمایش و نتیجه گیری کردند که دما تا 12 درجه سانتی‌گراد کاهش یافته.
اما اگر قصد داشتید از قاب تماس یا کانتک فریم LGA 1700 با پردازنده‌های آینده Arrow Lake اینتل استفاده کنید، با یک مشکل مواجه می‌شوید. در حالی که اندازه PCB پردازنده ممکن است برای مادربوردهای LGA 1700 و LGA 1851 یکسان باشد، اما خود CPU کمی بلندتر و نازک‌تر شده است و گزارش شده که نقطه گرم CPU (hotspot) به سمت شمال یا بالا جابجا شده است. این یعنی قاب‌های تماس موجود کمی با لبه‌های پوسته فلزی CPU تداخل خواهند داشت. اما شایعات حاکی از آن هستند که مادربوردهای جدید Z890 ممکن است طراحی ILM جدیدی داشته باشند که نقاط تماس را در قسمت‌های بیشتری از IHS یا سطح فلزی CPU پخش میکند و این قضیه احتمال خم شدن CPU را کاهش می‌دهد. این امر باید باعث شود که IHS چیپ به‌طور یکنواخت‌تری با صفحه تماس خنک‌کننده CPU تماس داشته باشد، که بهبود عملکرد خنک‌سازی را به همراه خواهد داشت. هرچند جزئیات ILM هنوز به‌طور رسمی تایید نشده‌اند، اما هنوز هیچ قاب تماسی برای مادربوردهای Z890 اعلام نشده است.
منبع: Tomshardware
برای نوشتن دیدگاه باید وارد بشوید.
ایسوس ROG امروز سری پاورهای Thor III را معرفی کرد که شامل سه مدل 1000، 1200 و 1600 وات می‌شود. این پاورها دارای ترانزیستورهای MOSFET گالیوم نیترات (GaN)، فناوری حسگر...
نمایش بیشتر
عجب🗿🗿🗿